Appleは9月9日の「Surprise and Shine」製品発表イベントを前に、株価が圧力を受けている。サプライチェーンに属する複数企業の株価が急騰する一方であり、これはテクノロジー sectorにおけるAIインフラ投資が消費者向け電子機器の経済性をいかに変化させているかを反映している。
Appleの株価は発表前の最後の取引日を$316.22で終え、当日は1.17%、2営業日では3.7%下落した。同じ期間にCorningは7.56%上昇し、光学部品メーカーのCoherentは7.10%、半導体パッケージング専門企業のAmkor Technologyは6.18%上昇した。
この乖離により、メモリー、先端パッケージング、光ネットワークなど供給が制約されている部品でサプライヤーの価格決定力が高まる中、Appleがデバイスの利益率を守れるかどうかに異例の注目が集まっている。イベントは9月9日、米国西海岸時間の午前10時、アジアの一部市場では午前1時に始まる。
Apple、売上高が成長する一方で製品利益率が低下する中、発売サイクルへ
Appleの直近の四半期決算では、売上高の力強い成長が示された。6月27日に終了した会計年度第3四半期について、同社は売上高が前年同期比16%以上増の$109.4 billionとなり、有料サブスクリプション基盤が15億件を超えたと発表した。
9月期の見通しも引き続き明るいものとなった。Appleは売上高が9%から11%成長すると予想し、主な制約要因は顧客需要ではなく供給の可用性だと説明した。同社によると、iPhoneは複数地域で四半期売上高の記録を更新し、アクティブインストール数と他社スマートフォンブランドからの乗り換え顧客数も過去最高を記録した。
しかし、これらの数字の下にある財務状況はそれほど単純ではなかった。Appleの粗利益率は50.1%で、約2ポイント分は一時的な関税還付によって押し上げられた。この要因を除けば、粗利益率は約48.1%となり、前四半期の49%を下回っていた。
圧力はハードウェアに集中していた。サービス部門の粗利益率は75.6%だったのに対し、製品部門は40.1%だった。サービス売上高の成長率も前四半期比で16%から12%へ鈍化し、提供された数字によると、App Storeの売上高は数年ぶりに前年同期比で減少した。
Appleの営業キャッシュフローは前年同期比23%以上増加し、フリーキャッシュフローも30%以上増加した。これは部品コストの上昇が、まだ同社のキャッシュ創出を妨げていないことを示している。それでも、次のiPhoneサイクルでは価格設定、製品ミックス、調達がますます重要になる可能性がある。
AI支出がチップ、光ファイバー、パッケージングを手がける企業を押し上げる
クラウド企業がAIデータセンターを構築する中、Appleの複数のサプライヤーはスマートフォン以外からも新たな需要を取り込んでいる。
Nvidiaは、光通信部品を手がけるCoherentに約20億ドルを戦略的に投資すると明らかにした。これらの部品は高速データセンター・ネットワーキングに使用される。提供された情報によると、CoherentのAIデータセンター向け光モジュールの受注は2028年まで確保されている。
消費者にはiPhoneのカバーガラスで知られるCorningも、データセンター建設の拡大にさらされる度合いが高まっている。Nvidiaは、AIに重点を置く光ファイバー工場3カ所を支援するため、Corningに最大32億ドルを投資する計画を発表した。Amazonも別途Corningに発注しており、携帯端末市場以外の需要をさらに押し上げている。
この違いはAppleの調達環境にとって重要だ。Corningのスマートフォン用ガラス事業は、現在ではAIネットワーキング建設に支えられる事業ポートフォリオの一部にすぎず、消費者向けデバイスの景気循環への依存を低下させる可能性がある。
Amkorもチップパッケージングで同様の変化の恩恵を受けている。同社は、米国での先端パッケージングの拡大を支援するための前払いを含む、Nvidiaとの複数年・15億ドルの契約を結んでいると述べた。Amkorはアリゾナ州での70億ドル規模の工場計画も示しており、量産は2028年に始まる見込みだ。
先端パッケージングは、コンピューティング性能を高めるためにチップとメモリーをより密接に組み合わせる技術だ。AIハードウェアにとって生産能力のボトルネックとなっており、そこに向けられる支出は、利益率の低い電子機器向けの製造資源の供給を制限する可能性がある。
メモリーとファウンドリーの制約が消費者向けデバイスメーカーにも及ぶ
メモリー価格が、より差し迫ったコスト問題をもたらしている。提供された数値によると、第2四半期の契約DRAM価格は前四半期比で40％超上昇し、NANDの契約価格は60％超上昇した。市場では、供給の逼迫が2027年を通じて、場合によっては2028年まで続くと予想されている。
こうした値上がりはメモリーメーカーや部品サプライヤーを支える一方、スマートフォンやノートパソコンなど消費者向けハードウェアの部品表に直接的な圧力をかける。Appleは規模を背景にかなりの調達力を持つが、サーバー向け部品を長期契約で発注するクラウド企業とも生産能力を奪い合っている。
半導体工場への投資も加速している。TSMCはAI需要を理由に、2026年の設備投資計画を約560億ドルから600億〜640億ドルへ引き上げた。インテルも自社の設備投資見通しを200億ドル超に引き上げた。半導体製造装置を販売するアプライド・マテリアルズは、これらのプロジェクトが進めば恩恵を受ける可能性がある。
Broadcomの業績は、こうした計画の背景にある需要の規模を示している。同社はAIチップの売上高が前年同期比221％増の167億ドルになったと報告し、次四半期には236％増となる217億ドルを見込んでいる。Broadcomは、GoogleやMetaを含むクラウド顧客向けのカスタムAIプロセッサーが主な成長要因だと説明した。
製品への期待はiPhoneのアップグレードと折りたたみ式モデルの可能性に移る
提供された情報によると、9月9日の発表会は、9月1日に最高経営責任者（CEO）に就任したJohn Ternus氏が主導する初の公開製品発表となる。期待の中心は、iPhone ProおよびPro Maxモデルのアップデートだ。
Appleが折りたたみ式iPhoneを予告または発売するかどうかにも注目が集まっている。サプライチェーンの調査では、8月下旬の生産台数は1日数百台にとどまり、年間目標とされる約1,000万台を大きく下回っていた。報じられている端末の価格は2,000ドルを超える可能性があり、約8インチの内側ディスプレイ、5インチ台の外側ディスプレイ、2ナノメートルチップを搭載するとみられている。
こうした生産台数は、成熟した量産体制というよりも、歩留まりの制約を示している。Appleがステージ上で折りたたみ式端末について説明する場合、発売時期や供給可能性に関する表現から、その製品が量産に近づいているかどうかをより明確に判断できる可能性がある。
Appleのイベントは需要指標が堅調に推移する中で開催されるが、サプライヤー株の上昇は、技術関連の生産能力を確保するコストが急速に上昇していることを示している。同社にとって次の課題は、メモリー、チップ製造、パッケージングにおけるAI主導の不足がハードウェア事業の収益性を損なうことなく、記録的なiPhoneへの関心を成長につなげることだ。
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